87%
Control of Silica Dust in Specific Activities

5. nodaļa. Vingrinājumi

Noklikšķiniet un iepazīstieties ar abām izplatītajām darba praksēm.

Slapjās griešanas procesi

Slapjās griešanas procesi

Šajā slapjās griešanas procesā tiek izmantota pieslēgta ūdens sistēma, kas ir vai nu iebūvēta elektroinstrumentā vai ir atsevišķs bloks, kas kontrolē putekļu rašanos procesa laikā. Tas notiek paralēli citiem aizsardzības pasākumiem, piemēram, IAL un pienācīgai ventilācijai.

Sausās griešanas un malšanas procesi

Sausās griešanas un malšanas procesi

Šajā energointensīvajā sausajā procesā tiek izmantots rokas instruments (piemēram, grozāmā diska slīpmašīna, griezējs vai elektriskais rievu veidotājs) kristālisko silīcija dioksīdu saturoša materiāla griešanai vai slīpēšanai. Tas notiek paralēli atbilstošu IAL un ventilācijas pasākumu veikšanai darba vietā.

Izlasot aprakstu, norādiet, kuras no šīm darbībām, visticamāk, radīs visvairāk putekļu?

Slapjās griešanas procesi
Sausās griešanas un malšanas procesi
Csak egy válasz helyes!

Pareizi!

Nepareizi, mēģiniet vēlreiz

Certificate of completion

2. Control of Silica Dust in Specific Activities

Name
lvLatvian